ディテール
数量（個）:1
最小注文数量:1
リードタイム:3~6 months
配送方法:陆运, 海运
規格番号:LKJB200
製品ディテール
Advantages:
1. Maximum grinding speed 0.9 μm/s to achieve within 5 minutes per wafer
2. Adopts online measuring instrument to control grinding thickness precisely
3. Meets SECS/GEM requirements
4. Optional SMIF function to keep wafers clean in process