青島ヒスリンク半導体株式会社（略称：ヒスリンク）は、半導体装置、部品および材料の調達、販売、アフターサービスを主に行っており、プロセス装置、計測および検査装置、結晶、ウェーハ、チップおよびデバイスの製造に必要な補助部品および消耗品を網羅しています。また、ヒスリンクは、硬く脆い材料や複合材料などを切断するために広く使用できるループダイヤモンドワイヤーソーも提供しています。 

ヒスリンクは、顧客をエンパワーメントするという理念を遵守し、価値の追加に焦点を当てて半導体業界のワンストップサービスプラットフォームを構築しています。同社は顧客と共に成長することを目指し、顧客の信頼できるパートナーになることにコミットしています。製品およびプロセスサービスの提供に加えて、同社は専門的な技術力と広範な業界経験を活かして、ターンキー工場レベルの統合ソリューションを提供する能力を拡大しています。ヒスリンクは、切断および半導体ビジネスの接続を世界中でより効率的かつアクセスしやすくしています。

強力なノウハウの専門知識

製品は主に、結晶、ウエハ、チップおよびデバイスの製造に必要なプロセス機器、計測および検査機器、そして補助部品および消耗品で構成されています。シリコン、シリコンカーバイド、サファイア、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、インジウムリン、ガリウムナイトライド、ガリウム酸化物、ダイヤモンド、リチウムタンタレート、リチウムニオブ酸塩など、幅広い硬く脆い材料をカバーしています。

半導体業界で20年以上の豊富な経験を持つ私たちのコアチームメンバーは、ファブ、ウェーハ製造工場、切削装置工場での勤務経験があり、強力な技術的専門知識と調達経験を提供します。

ワンストップサービスプラットフォーム

トータルソリューション能力

設備や材料などの製品を提供するだけでなく、同社はプロセスサービスも提供しています。これにより、顧客は迅速な展開が可能になるだけでなく、持続的なプロセスの最適化を実現し、生産能力と歩留まりを向上させ、最終的にはコスト削減と効率改善を実現します。

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