最先端パッケージのZ方向インターコネクションにおける超微細加工サイズをターゲットに、新しいレーザーおよび機械加工ソリューションを提供します。これらは、ガラス基板のTGV（Through Glass Via）レーザー加工、再配線層（RDL）のPSPIドリル、およびフリップチップ（FC）基板用ABF膜のマイクロホールドリルといった要求を満たします。