Wafer Surface Grinding Machine for Silicon
Wafer Surface Grinding Machine for Silicon
Wafer Surface Grinding Machine for Silicon
FOB
Số lượng tối thiểu:
1
Phương thức vận chuyển:
陆运, 海运
Số lượng (chiếc):
1
Chi tiết sản phẩm
Thông tin cần thiết
Số lượng (chiếc):1
Số lượng tối thiểu:1
Thời gian giao hàng:3~6 months
Phương thức vận chuyển:陆运, 海运
số hiệu thông số:LKJB300
Mô tả sản phẩm
Advantages:
1.       Wafer surface grinding stability highly improved by rough and fine grinding trajectory coincidence technology
2.       Can work with single-axis polisher and protective film treatment equipment to achieve integration from wafer grinding to stress removal
3.       Meets SECS/GEM requirements