Wafer Surface Grinding Machine for Silicon Carbide/Sapphire
Wafer Surface Grinding Machine for Silicon Carbide/Sapphire
Wafer Surface Grinding Machine for Silicon Carbide/Sapphire
FOB
Số lượng tối thiểu:
1
Phương thức vận chuyển:
陆运, 海运
Số lượng (chiếc):
1
Chi tiết sản phẩm
Thông tin cần thiết
Số lượng (chiếc):1
Số lượng tối thiểu:1
Thời gian giao hàng:3~6 months
Phương thức vận chuyển:陆运, 海运
số hiệu thông số:LKJB200
Mô tả sản phẩm
Advantages:
1.       Maximum grinding speed 0.9 μm/s to achieve within 5 minutes per wafer
2.       Adopts online measuring instrument to control grinding thickness precisely
3.       Meets SECS/GEM requirements
4.       Optional SMIF function to keep wafers clean in process