Wafer Edge Grinding Machine for Silicon
Wafer Edge Grinding Machine for Silicon
Wafer Edge Grinding Machine for Silicon
FOB
Số lượng tối thiểu:
1
Phương thức vận chuyển:
陆运, 海运
Số lượng (chiếc):
1
Chi tiết sản phẩm
Thông tin cần thiết
Số lượng (chiếc):1
Số lượng tối thiểu:1
Thời gian giao hàng:3~6 months
Phương thức vận chuyển:陆运, 海运
số hiệu thông số:LKDJ200/LKDJ300
Mô tả sản phẩm
Advantages:
1.       Flexible
l  LKDJ200 can process 4-6-8 inches various material wafer
l  LKDJ200 can easily switch to process different size of wafer
l  Process know-how can be set in the software system according to client's process requirements
2.       High-precision
Self-developed spindle precision is up to 1um
3.       High reliability
Non-contact centering and measuring approach ensure the stable alignment