Thông tin cần thiết
Số lượng (chiếc):1
Số lượng tối thiểu:1
Thời gian giao hàng:3~6 months
Phương thức vận chuyển:Vận chuyển đường bộ, vận chuyển đường biển
Mô tả sản phẩm
Tổng quan:
Thiết bị này chủ yếu được sử dụng để ép màng phủ (coverlay) cho bảng mạch in mềm (FPC). Đây là một loại thiết bị ép màng phủ mới, khác với các máy ép nhiệt truyền thống.
Ưu điểm:
Vận hành thông minh với quản lý tham số thống nhất. Dễ dàng vận hành, hiệu quả cao và năng suất cao.