Wafer Lapping Powder
Wafer Lapping Powder
Wafer Lapping Powder
FOB
Số lượng tối thiểu:
1
Phương thức vận chuyển:
快递, 空运, 陆运, 海运
Số lượng (chiếc):
1
mẫu:Hỗ trợ miễn phíLấy mẫu
Chi tiết sản phẩm
Thông tin cần thiết
Số lượng (chiếc):1
Số lượng tối thiểu:1
Thời gian giao hàng:1~3 weeks
Phương thức vận chuyển:快递, 空运, 陆运, 海运
Mô tả sản phẩm
Overview:
This series of alumina or boron carbide composite precision grinding materials are produced with strict control over particle morphology and material hardness. Through rigorous quality management, the products consistently deliver stable grinding and polishing efficiency along with exceptional surface quality. They exhibit outstanding processing performance on materials such as semiconductors, crystals, lenses, prisms, silicon carbide and sapphire etc..