Thông tin cần thiết
Số lượng (chiếc):1
Số lượng tối thiểu:1
Thời gian giao hàng:3~6 months
Phương thức vận chuyển:Vận chuyển đường bộ, Vận chuyển đường biển
Mô tả sản phẩm
Tổng quan:
Nhằm đáp ứng yêu cầu về kích thước tính năng siêu nhỏ của các kết nối theo phương Z trong các gói bán dẫn tiên tiến, chúng tôi cung cấp các giải pháp xử lý laser và cơ khí mới. Các giải pháp này đáp ứng yêu cầu về sửa đổi TGV (Through Glass Via) bằng laser trên đế thủy tinh, khoan PSPI cho lớp phân phối lại (RDL) và khoan lỗ siêu nhỏ trên màng ABF cho đế flip-chip (FC).