Detalhes essenciais
Quantidade (peças):1
MOQ:1
Tempo de entrega:3~6 months
Envio:陆运, 海运
número da especificação:LKBP300
Introdução do Produto
Overview:
This equipment is an ultra-precision polishing machine for silicon wafer peripheral edges (notch VN or orientation flat OF), which processes 6/8/12-inch (150/200/300mm) wafers by applying pressure with a polishing cloth to achieve edge polishing.