진공 라미네이터
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제품 세부정보
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제품 소개

개요:
이 장비는 주로 연성 인쇄 회로 기판(FPC)의 라미네이션에 사용됩니다. 기존의 핫 프레스와는 다른 새로운 유형의 커버레이 라미네이션 장비입니다.

장점:
통합 파라미터 관리로 지능적인 작동. 쉬운 조작, 높은 효율성 및 높은 수율.