고정밀 캐비티 가공 요구 사항을 위한 레이저 가공 솔루션으로, 초정밀 프로파일링 및 깊이 제어 가공이 가능합니다. 또한, 첨단 패키징의 유리 기반 제품의 경우, 초고속 레이저 콜드 프로세싱은 최소한의 엣지 칩핑과 작은 열 영향부(HAZ)를 특징으로 하여 유리 제품의 수율 및 신뢰성을 크게 향상시킵니다.