Détails essentiels
Quantité (pièces):1
MOQ:1
Délai de livraison:3~6 months
Expédition:陆运, 海运
numéro de spécification:LKJB200
Introduction du produit
Advantages:
1. Maximum grinding speed 0.9 μm/s to achieve within 5 minutes per wafer
2. Adopts online measuring instrument to control grinding thickness precisely
3. Meets SECS/GEM requirements
4. Optional SMIF function to keep wafers clean in process