PECVD Equipment
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FOB
MOQ:
1
Expédition:
陆运, 海运
Quantité (pièces):
1
Détails du produit
Détails essentiels
Quantité (pièces):1
MOQ:1
Délai de livraison:3~6 months
Expédition:陆运, 海运
Introduction du produit
Overview:
1. Process application: α-Si,SiO2,SixNy,PSG,BPSG
2. Wafer size: 8 inches and below
3. Applicable substrate material: Silicon, silicon carbide, gallium nitride, gallium arsenide, sapphire, quartz glass
4. Chamber type: Multichip type