En ciblant les tailles de caractéristiques ultra-petites des interconnexions en Z des boîtiers avancés, nous proposons de nouvelles solutions de traitement laser et mécanique. Celles-ci répondent aux exigences de modification laser TGV (Through Glass Via) des substrats en verre, de perçage PSPI pour les couches de redistribution (RDL) et de perçage de micro-trous dans les films ABF pour les substrats flip-chip (FC).