Dirigiéndonos a los tamaños de característica ultracompactos de las interconexiones en la dirección Z de empaquetado avanzado, ofrecemos nuevas soluciones de procesamiento láser y mecánico. Estas cumplen los requisitos para la modificación láser TGV (Through Glass Via) de sustratos de vidrio, perforación PSPI para capas de redistribución (RDL) y perforación de microagujeros en películas ABF para sustratos flip-chip (FC).