Detalles esenciales
Cantidad (piezas):1
MOQ:1
Tiempo de entrega:3~6 months
Envío:陆运, 海运
número de especificación:LKJB200
Introducción del producto
Advantages:
- Maximum grinding speed 0.9 μm/s to achieve within 5 minutes per wafer
- Adopts online measuring instrument to control grinding thickness precisely
- Meets SECS/GEM requirements
- Optional SMIF function to keep wafers clean in process