Wafer-Oberflächen-Schleifmaschine für Siliziumkarbid/Saphir
Wafer-Oberflächen-Schleifmaschine für Siliziumkarbid/Saphir
Wafer-Oberflächen-Schleifmaschine für Siliziumkarbid/Saphir
FOB
MOQ:
1
Versand:
Landtransport, Seetransport
Menge (Stück):
1
Produktdetails
Wesentliche Details
Menge (Stück):1
MOQ:1
Lieferzeit:3~6 months
Versand:Landtransport, Seetransport
Spezifikationsnummer:LKJB200
Produkteinführung
Vorteile:
Bitte geben Sie den zu übersetzenden Text an.       Maximale Schleifgeschwindigkeit 0,9 μm/ s, um innerhalb von 5 Minuten pro Wafer zu erreichen
The source text is missing. Please provide the text you would like to have translated into Deutsch.       Verwendet ein Online-Messinstrument, um die Schleifdicke präzise zu steuern.
3.       Entspricht den SECS/GEM-Anforderungen
4.       Optionale SMIF-Funktion zur Sauberhaltung der Wafer im Prozess