Wesentliche Details
Menge (Stück):1
MOQ:1
Lieferzeit:1~3 weeks
Versand:Kurierdienst, Luftfracht, Landtransport, Seefracht
Produkteinführung
Anwendungen:
Hauptsächlich verwendet zum Schleifen und Dünnen von Halbleitermaterialsubstraten und -wafern wie Silizium, Siliziumkarbid, Galliumarsenid, Indiumphosphid, Saphir usw.
Vorteile:
Please provide the text you would like to have translated into Deutsch. Kann vitrifizierte Bindungen, Harzbindungen und Metallbindungen bereitstellen
The source text is missing. Please provide the text you would like to have translated into Deutsch. Kann importierte Produkte durch hervorragende Schleifoberflächenqualität und hohe Kostenleistung ersetzen.
3. Kann geeignete Gesamtlösungen wie Schleifscheiben und Schleifprozesse anbieten, die den Anforderungen der diversifizierten Entwicklung verschiedener Halbleitermaterialien und der Bearbeitungsschleifung gerecht werden.maschinen