Wir bieten neue Laser- und mechanische Bearbeitungslösungen für die Z-Richtungs-Verbindungen fortschrittlicher Packaging-Technologien mit ultra-kleinen Strukturgrößen. Diese erfüllen die Anforderungen für die Laserbearbeitung von Glasträgern für TGV (Through Glass Via), PSPI-Bohrungen für Redistribution Layer (RDL) und Mikrolochbohrungen in ABF-Filmen für Flip-Chip (FC)-Substrate.