Wesentliche Details
Menge (Stück):1
MOQ:1
Lieferzeit:3~6 months
Versand:Landtransport, Seetransport
Spezifikationsnummer:LKJB200
Produkteinführung
Vorteile:
- Maximale Schleifgeschwindigkeit 0,9 μm/s innerhalb von 5 Minuten pro Wafer erreichen
- Verwendet ein Online-Messgerät zur präzisen Steuerung der Schleifdicke
- Erfüllt SECS/GEM-Anforderungen
- Optionale SMIF-Funktion zur Sauberhaltung der Wafer während des Prozesses