تفاصيل أساسية
العدد (قطعة):1
الحد الأدنى للكمية المطلوبة:1
وقت التسليم:3~6 months
طريقة الشحن:陆运, 海运
رقم المواصفات:LKJB300
وصف المنتج
Advantages:
1. Wafer surface grinding stability highly improved by rough and fine grinding trajectory coincidence technology
2. Can work with single-axis polisher and protective film treatment equipment to achieve integration from wafer grinding to stress removal
3. Meets SECS/GEM requirements