تفاصيل أساسية
العدد (قطعة):1
الحد الأدنى للكمية المطلوبة:1
وقت التسليم:3~6 months
طريقة الشحن:陆运, 海运
رقم المواصفات:LKJB200
وصف المنتج
Advantages:
1. Maximum grinding speed 0.9 μm/s to achieve within 5 minutes per wafer
2. Adopts online measuring instrument to control grinding thickness precisely
3. Meets SECS/GEM requirements
4. Optional SMIF function to keep wafers clean in process