تفاصيل أساسية
العدد (قطعة):1
الحد الأدنى للكمية المطلوبة:1
وقت التسليم:3~6 months
طريقة الشحن:陆运, 海运
رقم المواصفات:LKBP300
وصف المنتج
Overview:
This equipment is an ultra-precision polishing machine for silicon wafer peripheral edges (notch VN or orientation flat OF), which processes 6/8/12-inch (150/200/300mm) wafers by applying pressure with a polishing cloth to achieve edge polishing.