Wafer Edge Grinding Machine for Silicon
Wafer Edge Grinding Machine for Silicon
Wafer Edge Grinding Machine for Silicon
FOB
الحد الأدنى للكمية المطلوبة:
1
طريقة الشحن:
陆运, 海运
العدد (قطعة):
1
تفاصيل المنتج
تفاصيل أساسية
العدد (قطعة):1
الحد الأدنى للكمية المطلوبة:1
وقت التسليم:3~6 months
طريقة الشحن:陆运, 海运
رقم المواصفات:LKDJ200/LKDJ300
وصف المنتج
Advantages:
1.       Flexible
l  LKDJ200 can process 4-6-8 inches various material wafer
l  LKDJ200 can easily switch to process different size of wafer
l  Process know-how can be set in the software system according to client's process requirements
2.       High-precision
Self-developed spindle precision is up to 1um
3.       High reliability
Non-contact centering and measuring approach ensure the stable alignment