Wafer Lapping Powder
Wafer Lapping Powder
Wafer Lapping Powder
FOB
الحد الأدنى للكمية المطلوبة:
1
طريقة الشحن:
快递, 空运, 陆运, 海运
العدد (قطعة):
1
عينة:دعم مجانيالحصول على عينات
تفاصيل المنتج
تفاصيل أساسية
العدد (قطعة):1
الحد الأدنى للكمية المطلوبة:1
وقت التسليم:1~3 weeks
طريقة الشحن:快递, 空运, 陆运, 海运
وصف المنتج
Overview:
This series of alumina or boron carbide composite precision grinding materials are produced with strict control over particle morphology and material hardness. Through rigorous quality management, the products consistently deliver stable grinding and polishing efficiency along with exceptional surface quality. They exhibit outstanding processing performance on materials such as semiconductors, crystals, lenses, prisms, silicon carbide and sapphire etc..