نستهدف أحجام الميزات فائقة الصغر للوصلات في الاتجاه Z للتغليف المتقدم، ونقدم حلول معالجة ليزر وميكانيكية جديدة. تلبي هذه الحلول متطلبات التعديل بالليزر لـ TGV (Through Glass Via) للركائز الزجاجية، وحفر PSPI لطبقات إعادة التوزيع (RDL)، وحفر الثقوب الدقيقة في أغشية ABF لركائز flip-chip (FC).